PCB板孔沉铜内无铜的原因分析是一个复杂的问题，涉及多个环节和因素。以下是一些常见原因和相应的分析：

钻孔质量问题：钻孔时使用的钻头可能磨损或质量不佳，导致孔壁不光滑，沉铜时铜不能在孔壁上均匀附着。

孔内异物：钻孔时可能残留的钻屑或污染物，阻碍了铜在孔壁上的沉积。

沉铜液的成分和浓度问题：沉铜液的成分比例不当或浓度不足，影响了铜的沉积效果。

沉铜温度和时间：沉铜时的温度和时间不足，导致铜沉积不充分。

设备问题：沉铜设备可能存在故障或问题，例如电源故障、设备内部结构不干净等，影响了铜的沉积效果。

操作流程问题：操作流程中可能存在一些不当的操作或遗漏的步骤，例如没有进行预处理、后处理不当等，导致孔内无铜。

为了解决这些问题，需要采取一系列措施，包括检查钻头质量、清洁孔内异物、调整沉铜液成分和浓度、确保沉铜温度和时间充足、检查设备状态以及规范操作流程等。同时，还需要加强质量管理和过程控制，确保每个环节都得到有效控制和监测，从而减少无铜问题的发生。