锗是一种半金属元素，是最早被用于半导体应用的材料之一。在芯片制造业中，锗的主要用途是作为硅和其他半导体材料的掺杂剂，可以改变其电学性质。

锗材料与硅材料相似，有四个价电子，但它的电子排布比硅更密集，因此可以提供更高的电容率和更快的这些元素之间的迁移速率，从而实现更快的半导体器件。

锗在芯片中的用途主要有两种：

锗掺杂硅：锗可以被掺杂在硅晶体中，形成锗掺杂硅。锗掺杂硅具有更高的电子迁移速率和更低的电阻，因此可以用来制造更快的晶体管、二极管、可控硅等半导体器件。

锗薄膜：锗还可以被用来生长成薄膜，以制造成高质量晶体管、光电二极管和太阳能电池等器件。利用锗薄膜可以提高器件的效率和性能。

总之，锗在芯片制造业中的主要用途是作为硅和其他半导体材料的掺杂剂。通过锗的掺杂或生长成薄膜，可以优化半导体器件的电学性能和性能表现，因此在现代电子科技产业中具有广泛的应用。