不错。

主板均采用12+1相的强化供电设计，电气性能更优秀的F.C.C铁素体电感、三合一封装的DrMOS管和10K黑金固态电容，为CPU提供强劲动力支持。

散热方面，主板采用全覆盖式散热装甲，更大的寒霜散热装甲增加与空气的接触面积，提升主板的散热效果。高导热硅胶片能够增强供电、储存、芯片组等高发热量区域的热传递效率。