在SMT生产过程中，钢网的主要任务是将锡膏精确地印刷到印制电路板（PCB）上需要焊接的部件的位置。这个过程也被称为锡膏印刷。

钢网是一种辅助工具，其制作需要经过一定的规则设计，并利用激光切割制成。

钢网在成形之前需要经过一定的规则设计，利用激光切割制成钢网。所以钢网是一种辅助工具。

在锡膏印刷过程中，首先将锡膏放在钢网的上方，然后通过刮刀将锡膏均匀地刮过钢网，使锡膏通过钢网上的孔洞精确地印刷到PCB上。

然后，通过贴装机将电子元件精确地贴装到印刷好锡膏的位置，最后通过回流焊将电子元件焊接到PCB上。

因此，使用网状钢网可以确保锡膏精确地印刷到需要焊接的位置，而且通过改变钢网上孔洞的大小和形状，可以控制锡膏的用量，从而确保焊接质量。