通威切片是单晶硅制造过程中至关重要的一步。在大尺寸单晶硅锭生长完成后，需要将其切割成厚度均匀的硅片，以用于后续的太阳能电池片制作。

通威切片设备采用先进的内应力减小的微裂纹切割技术，可精确切割出厚度介于150至190微米的硅片，确保硅片拥有较高的光电转换效率和机械强度，为后续高效太阳能电池的生产奠定基础。