BH代表电路板的板厚，通常以毫米为单位。

Sy代表电路板的元器件焊接方式，通常为表面贴装（SMT）或插件式，其中Sy表示表面贴装，Dy表示插件式。

Qy代表电路板的冶金方式，常用的有沉金、镀镍、镀金等技术。

GL通常代表玻璃纤维布，是制作电路板的一种常用材料。

GY代表电路板的最终表面处理方式，通常需要进行防氧化处理，防止电路板被氧化腐蚀。