还可以

根据公开数据，北京芯合半导体有限公司是一家成立于2023年7月4日的公司，注册地位于北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院6号楼1层103，法定代表人为洪伟刚。

该公司主要经营范围包括半导体分立器件制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、半导体分立器件销售、电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售以及技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等。