是一种保护层，其作用是防止芯片的表面受到空气中的氧气侵蚀。钝化层通常是由一种硅氧化物材料制成的，例如硅氧化铝、硅氧化铁等

芯片的 PI 层是一种电气绝缘层，其作用是隔绝芯片中的电路与外界的电路之间的电流漏电。PI 层通常是由一种热固性树脂材料制成的，例如聚四氟乙烯（PTFE）、聚酰胺（PA）等